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Nisshinbo hetero junction transistors

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Nisshinbo Micro Devices Certificate of REACH compliance

NISSHINBO -  Test Report  - 27 January 2022   Part# :NJM2388FXX,NJM2387DL2-XX,NJM2396FXX,NJM2819DL3-XX,NJM2397F,R2025D-E2-F,R2025S-E2-FE,NJM2389F,NJM2386ADL3-XX,R2045S-E2-FE,NJM2819ADL3-XX,NJM2386DL3-XX

日新保微设备公司产品标签变更通知单

Nisshinbo Micro Devices Inc.发布产品标签变更通知，包括新的产品标签设计、包装规格比较。新标签增加“QC Lot”和“Year/Month”信息，并调整“QA PASS”信息。包装规格方面，不同包装形式（如卷带、托盘）的标签1（仅条形码）将被废除，仅使用标签2（C3标签）。部分产品不受此变更影响。

NISSHINBO -  PCN/EOL  - Feb 2023

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Nisshinbo（日清纺）卫星通讯（VSAT）组件选型指南

VSAT (Very Small Aperture Terminal) satellite communications ground stations are indispensable for Internet connections, as well as data and voice communications. Nisshinbo Micro Devices is the only Japanese manufacturer - and one of the few specialized manufacturers in the world - to provide components essential for VSAT equipment.~~~~~~VSAT（甚小孔径终端）卫星通信地面站对于互联网连接以及数据和语音通信是不可或缺的。日清纺是唯一一家提供VSAT设备所需组件的日本制造商，也是世界上为数不多的专业制造商之一。

NISSHINBO -  Selection guide  - Rev. 2022-02  - 2022-02   Part# :NJT8370UNMK,NJT8370UFMR,NJT8316LF,NJT8319FMKA,NJT8370UFMRA,NJT8370UNMR,NJT8370,NJT8371,NJT8316LN,NJT8103 SERIES,NJT8105 SERIES,NJT8376,NJT5118 SERIES

Nisshinbo（日清纺）电子芯片选型指南（英文）

Nisshinbo Micro Devices Inc.is the result of the integration of former New Japan Radio Co., Ltd. and former RICOH Electronic Devices Co., Ltd. Both companies, having contributed to expanding the Nisshinbo Group's microdevices business so far, will further grow as an "Analog Solution Provider" for growing markets by strengthening the structure and achieving synergies through business integration.

NISSHINBO -  Selection guide  - 2024/5/14   Part# :NJM2902C,NJM2902B,NJU7076B,R3134,R3133,R2045,R1191,R5550,NJW4303,R1190,NJM2842,R3132,NJM2841,R2043,R3130,NJM2846,NJM2845,NJM2847,NJL5901AR-1,NJM5532C

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Nisshinbo（日清纺）电子器件选型指南（英文）

The new company "Nisshinbo Micro Devices", in line with the Nisshinbo Group's corporate philosophy of "Change and Challenge! For the creation of the future of Earth and People.", will aim to become a company which provides value and presence expected by customers around the world by providing analog solutions through Electronic Devices and Microwave products.~~~~~~新公司“日清纺 ”，符合日清纺集团“变革与挑战！为创造地球和人类的未来”的企业理念，将致力于成为一家通过电子设备和微波产品提供模拟解决方案，从而为全球客户提供价值和影响力的公司。

NISSHINBO -  Selection guide  - 2022/8/25   Part# :NJM2902C,NJU7076B,NJU6367 SERIES,R3134,R3133,R2045,R1191,R5550,NJW4303,R1190,NJM2842,R3132,NJM2841,R2043,R3130,NJM2846,NJM2845,NJM2847,NJL5901AR-1,NJM

Nisshinbo（日清纺）车载用芯片选型指南（英文）

"Nisshinbo Micro Devices Inc. is the result of the integration of former New Japan Radio Co., Ltd. and former RICOH Electronic Devices Co., Ltd. Both companies, having contributed to expanding the Nisshinbo Group's microdevices business so far, will further grow as an ""Analog Solution Provider"" for growing markets by strengthening structure and achieving synergies through business integration.

NISSHINBO -  Selection guide  - 2024/1/18   Part# :R1515,R1516,R1513,R1514,R1517,R1518,NJU7089,R3134,R1511,R1510,R1191,NJG1187KG1,R1190,NSNJ9205,R1526,R1524,R1525,NJU7077,NJU7870,NSNJ9208,NA1150,NJU720

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Nisshinbo Micro Devices，New Japan Radio，Ricoh Electronic Devices产品标签变更通知

Nisshinbo Micro Devices Inc.发布产品标签变更通知，涉及NJR和REDC产品线的包装规格比较。新标签包括产品编号、数量、代码、批号、QA PASS、年份/月份、分数通知、QR码、公司名称等信息。包装规格比较包括不同包装方式的标签变化，如卷带包装、QFN托盘包装等。

NISSHINBO -  PCN/EOL  - Ver.1.3  - October 2022

Lapis Semiconductor的WL-CSP代工服务终止通知（第三次报告）

Nisshinbo Micro Devices Inc. 发布了关于LAPIS Semiconductor终止WL-CSP晶圆代工服务的通知。公司正在寻找替代的晶圆代工服务提供商，目前已有两家候选公司：Oume Electronics Co., Ltd. 和 Seiko Epson Corporation。同时，Nisshinbo Micro Devices Inc. 与LAPIS Semiconductor协商延长生产期限至2025年3月31日。公司将继续努力确保生产无间断。

NISSHINBO -  PCN/EOL  - 8th July 2022

MNG-2022-0056《我公司产品生产周期事项》

Nisshinbo Micro Devices Inc. 通知客户，部分产品订单的交货周期将缩短。具体缩短的产品型号和包装信息见附件。新交货周期从2022年11月21日起适用，原NJR产品交货周期为16周或更长时间。客户如有疑问，请联系销售代表。

NISSHINBO -  PCN/EOL  - 18th November 2022

MNG-2023-0022关于我公司产品生产周期的事宜

Nisshinbo Micro Devices Inc. 通知客户，部分产品订单的交货周期将缩短。具体信息如下： 1. 产品目标封装类型见第2页。 2. 生产交货周期：原NJR产品（如SSOP8、SSOP8-A3、SSOP10）的交货周期从原来的26周缩短。 3. 应用时间：自2023年2月28日起接收的订单。 4. 详细问题请联系销售代表。

NISSHINBO -  PCN/EOL  - 27th February 2023

前新日本广播电台（NJRC）版本标签终止通知

Nisshinbo Micro Devices Inc.（NISD）宣布终止前New Japan Radio（NJRC）版本标签的使用。受影响的产品包括前NJRC的所有电子设备产品，但部分产品及所有Ricoh Electronic Devices Co., Ltd.产品除外。新标签仅使用NISD标签，生产将于2023年5月开始。此变更将作为持续变更实施，库存中将出现新旧标签混合的情况。

NISSHINBO -  PCN/EOL  - 10th March 202

产品标签变更通知单（MNG-2022-00201）

Nisshinbo Micro Devices Inc.（NISD）宣布对其电子设备产品的标签进行更改。此次更改涉及所有NISD产品，包括前Ricoh Electronic Devices Co., Ltd.（REDC）和前New Japan Radio Co., Ltd.（NJR）的产品。主要变化包括将部分产品标签从NJR更改为NISD标签，并从2022年9月开始实施。请注意，库存中可能存在新旧标签混合的情况。

NISSHINBO -  PCN/EOL  - 6th July 2022   Part# :R1171J,R2025,R2045

MNG-2023-0028关于我公司产品生产周期的事宜

Nisshinbo Micro Devices Inc. 通知客户，部分产品订单的交货周期将缩短。具体信息如下：针对SOT89-3和SOT89-5封装的产品，日本组装的产品的交货周期为16周。新日本无线（NJR）产品的生产交货周期为16周或更长时间，需提供可靠的预测。新政策自2023年3月10日起适用。如有疑问，请联系销售代表。

NISSHINBO -  PCN/EOL  - 9th March 2023

MNG-2022-0061《我公司产品生产周期事项》

Nisshinbo Micro Devices Inc. 通知客户，部分产品订单交货期将缩短。具体缩短至16周或更短，但某些产品如MEMS麦克风元件、LQFP48-R3、PMAP11-PM等需咨询销售代表。新政策适用于2022年12月21日或之后收到的订单。

NISSHINBO -  PCN/EOL  - 20th December 2022

Lapis Semiconductor的WL-CSP Foundry服务终止通知（第四次报告）（MNG-2022-0037）

Nisshinbo Micro Devices Inc. 发布了关于LAPIS Semiconductor终止WL-CSP代工服务的通知。公司已与LAPIS协商，将生产期限延长至2026年3月。同时，Nisshinbo Micro Devices Inc. 正在寻找替代的OSAT供应商，并与Oume Electronics Co., Ltd.和Seiko Epson Corporation进行技术讨论。公司承诺将确保生产无间断，并定期更新进展情况。

NISSHINBO -  PCN/EOL  - 2nd September 2022

NRND产品状态转换通知（MNG-2025-0014）

Nisshinbo Micro Devices Inc. 通知客户，由于可持续生产的困难，以下产品将转为“不推荐用于新设计（NRND）”状态。具体信息包括目标产品、替代产品、转换时间以及后续处理方式。

NISSHINBO -  PCN/EOL  - 17th January 2025   Part# :R1243S,R1243K SERIES,R1243S SERIES,R1243K

RoHS II符合性证书

Nisshinbo Micro Devices Inc. 声明其产品符合RoHS II指令（EU）2015/863，不含有RoHS指令规定的限制物质。部分产品使用含铅合金，但符合RoHS指令附件III第7(a)条的豁免规定。附上受豁免影响的产品列表。

NISSHINBO -  Test Report  - 1 January2022   Part# :NJM2388FXX,NJM2387DL2-XX,NJM2396FXX,NJM2819DL3-XX,NJM2397F,R2025D-E2-F,R2025S-E2-FE,NJM2389F,NJM2386ADL3-XX,R2045S-E2-FE,NJM2819ADL3-XX,NJM2386DL3-XX

无卤认证

Nisshinbo Micro Devices Inc. 发出无卤素认证声明，确认其产品符合无卤素要求，未使用氯和溴。认证标准为氯浓度小于900ppm，溴浓度小于900ppm，总卤素浓度小于1500ppm，且不使用溴、氯化合物作为阻燃剂。证书由公司总经理于2022年1月1日签署。

NISSHINBO -  Test Report  - 1 January 2022

REACH合规证书

Nisshinbo Micro Devices Inc. 遵守REACH法规，确保其产品符合人类健康和环境保护的要求。公司产品为物品，不属于物质或混合物，不生产有意释放化学物质的产品。产品中SVHC（高度关注物质）含量低于0.1%。由于高温可焊II合金中铅含量高达85%，存在例外。公司将继续监测REACH法规的修订。

NISSHINBO -  Test Report  - 1 July 2024   Part# :NJM2388FXX,NJM2387DL2-XX,NJM2396FXX,NJM2819DL3-XX,NJM2397F,R2025D-E2-F,R2025S-E2-FE,NJM2389F,NJM2386ADL3-XX,R2045S-E2-FE,NJM2819ADL3-XX,NJM2386DL3-XX

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IATF 16949 (JQA) Appendix (JQA-AU0168)

NISSHINBO -  Test Report  - January 21, 2022

Nisshinbo与世强控股的代理协议

In January 2016, Ricoh Electronic Devices Company, Ltd And Sekorm Limited made an EXTENSION AGREEMENT.

NISSHINBO -  Distribution Agreement  - 29th, Jan, 2016

STC function for high performance radar

NISSHINBO -  Datasheet  - Rev.5  - Mar. 10, 2023   Part# :NJT1046,NJT1045

DFN3030-8-GQ封装信息

本资料详细介绍了DFN3030-8-GQ和DFN3030-8-GQ-E-A两种元器件的封装信息，包括封装尺寸、焊盘尺寸、包装规格、卷带尺寸、剥离强度、包装状态和热阻特性。资料中提供了封装的物理尺寸、贴片方向、卷带尺寸、剥离强度测试条件及结果，以及回流焊的热阻曲线。

NISSHINBO -  Package Information  - 2024/5/23

TO-252-5-P2封装信息

本资料详细介绍了TO-252-5-P2封装的元器件信息，包括封装尺寸、封装图、热性能参数、功率耗散与环境温度的关系以及推荐的焊盘图案。资料中提供了封装的物理尺寸、热阻、热特性参数等关键数据，并附有测量条件和结果。

NISSHINBO -  Package Information  - 2024/6/26

SSOP-16-BD封装信息

本资料详细介绍了SSOP-16-BD和PI-SSOP-16-BD-E-A两种电子元器件的封装信息，包括封装尺寸、焊盘尺寸、包装规格、卷带尺寸、剥离强度和热阻特性。资料中提供了详细的尺寸数据、封装状态、标签信息以及回流焊曲线。

NISSHINBO -  Package Information  - 2024/5/10

EPFFP6-A2封装信息

本资料详细介绍了EPFFP6-A2和PI-EPFFP6-A2-E-A两种元器件的包装信息。内容包括包装尺寸、焊盘尺寸、包装规格、卷带尺寸、卷带状态和包装状态等。资料中提供了具体的尺寸参数和备注说明，旨在为使用者提供准确的产品信息。

NISSHINBO -  Package Information  - 2024/5/7

NJM324CA SPICE Model

NISSHINBO -  Design Module  - v2   Part# :NJM324CA

NJM2904CA SPICE Model

NISSHINBO -  Design Module  - v2   Part# :NJM2904CA

NJM2903CA SPICE Model

NISSHINBO -  Design Module   Part# :NJM2903CA

NJM084CA SPICE Model

NISSHINBO -  Design Module   Part# :NJM084CA

NJM082CA SPICE Model

NISSHINBO -  Design Module   Part# :NJM082CA

NJM074CA SPICE Model

NISSHINBO -  Design Module   Part# :NJM074CA

NJU77210(F) SPICE Model

NISSHINBO -  Design Module   Part# :NJU77210F3 (TE1),NJU77210F,NJU77210F (TE1)

NJU77002A SPICE Model

NISSHINBO -  Design Module  - v1   Part# :NJU77002A

NJM2750 SPICE MODEL

NISSHINBO -  Design Module  - 2024/05/22   Part# :NJM2750

R5115 SPICE MODEL

NISSHINBO -  Design Module  - 2024/05/22   Part# :R5115
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